“芯片荒”导致下游厂商大规模囤货，对于友商的积极加仓，近日荣耀CEO赵明接连对外“喊话”，表示手机市场没有饿死的，只有撑死的。

赵明表示：“胜券在握的时候更要小心谨慎，永远要去判断真正的危机和风险在哪里，未来几个月恰恰是友商最危险的时候。”

从调研机构数据上看，部分智能手机的零部件产品确实已处于高库存状态。

从去年三季度开始，当季智能手机面板的出货就达到5亿片，同比上升约7.4%，这一数字是自2018年四季度以来单季度出货的最高值。群智咨询(Sigmaintell)认为其中的一个原因在于，终端厂家前后增加了库存的备料，外界不稳定因素增多，整机厂商偏向高库存策略运转。

马凯对记者表示，元器件的涨价浪潮恐怕将持续到明年，对于手机厂商来说，如果此前没有进行充分的库存准备和产品规划，接下来可能就会有所承压。但当下积极扩单后的手机订单也在挤压其他元器件产品的产能，从而造成一部分芯片需求的虚高，一旦需求过剩今年年底就有可能出现“爆单”风险。

“供应链的节奏控制非常关键，要警惕过于激进的产能扩张。”马凯对记者说。

但从整体市场需求端来看，芯片紧缺的状态依然会持续一到两年。全球晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家在4月15日的一季度财报会上表示，虽然目前不排除有重复下单或库存调整的可能，但他仍然认为芯片的紧缺状态会直到明年。

魏哲家表示，台积电预计几乎所有客户近期都会加大备货，因为地缘政治紧张局势仍持续。

“我们已经购买了土地和设备，并开始了新设施的建设。我们正在招聘数千名员工，并在多地扩产。预计产能的增加将为客户带来供应的确定性，并有助于增强全球依赖半导体的供应链的信心。“公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。”

除了台积电，三星、英特尔等多家晶圆代工企业也发布了积极扩产的计划。第一财经记者梳理统计，从3月下旬开始，从百亿美元到千亿美元，涌入晶圆制造的资金数量也在不断增加。

而在国内，对于缓解芯片的紧缺，中国企业也在积极布局。中芯国际联合CEO赵海军在财报会上表示，目前行业对成熟制程的需求依然强劲，“预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。”

不过，中芯国际依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响，设备采购交期较以往有所延长，亦有可能产能建设进度不如预期。中芯国际董事长周子学表示，2021年的重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作。

据记者了解，从晶圆工厂的投建速度来看，自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。

芯谋研究首席分析师顾文军对第一财经记者表示，半导体是周期性产业，产能紧缺可能在明年得到缓解，后年部分工艺及产品可能出现产能相对过剩，但长期来看，中国半导体的产能供需缺口依然很大。

“如果不积极扩产，至2025年国内产能缺口将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”顾文军说。